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[삼성전자] 모터 소형화를 위한 코일 PCB embedded 기술 개발
2024-12-14 21:47:32 0

과제명 : 모터 소형화를 위한 코일 PCB embedded 기술 개발

지원 기관 : 삼성전자

과제 기간 : 2024.08 ~ 2024.12.27

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